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4G芯片高通独大联发科展讯低端引战火

2019-08-15 18:59:03来源:励志吧0次阅读

  随着4G产业在我国的快速发展,2014年中国4G终端芯片市场竞争将会持续加剧,4G终端如何在多模芯片性能、市场定位、价格策略等各个领域确定自身的差异化,如何在新的LTE市场奠定竞争力,成为业界关注焦点。

  多功能集成趋势明显

  众所周知,终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但据了解,目前已经有国内外15家厂商开发超过40款TD-,4G初期终端芯片所面临的现状要远远好于TD-SCDMA起步时期。

  201 年上半年通信芯片的出货量即达到11亿片。随着LTE商用进程提速,多长期共存现状使得多频多模成为通信芯片技术发展的基本要求。同时在多模多频所需的射频芯片、射频前端等整合方面也具有突出的技术优势。

  在应用处理芯片方面,为了满足移动应用创新的需求,围绕处理能力形成两条技术升级路径:一是继续加大多核复用程度,以联发科、三星等推出的八核芯片为代表,能够实现八核灵活调度。二是以苹果、高通等推出的64位ARM架构芯片为代表,通过提升单核处理能力来实现整体升级。

  工信部电信研究院专家许志远告诉,两条技术升级路径呈现出交叠融合的发展态势。多核芯片具有优秀的多任务处理能力,支持优异图像处理以及丰富多媒体规格,而芯片基础架构在向64位升级的同时也充分借鉴已有的多核并行技术,实现处理能力的重大跃升。目前,上述两条技术路线均得到芯片设计企业的积极响应。

  此外,移动芯片多功能集成趋势也在持续加强。数据显示,全球智能出货中单芯片方案占比超过50%,我国则接近90%。重点整合应用处理器和通信基带处理器的集成型单芯片因性价比、功耗控制等优势受到市场欢迎,发展迅猛。

  从三星galaxy系列多个版本终端采用的高通集成单芯片产品可以看出,目前单芯片已经突破多用于低端机的传统发展理念,逐渐向中高端机型渗透。 许志远说。据悉,联芯、Marvell、海思、展讯、英特尔、高通等也是集成型芯片的重要参与者。除此之外,联芯、中兴微、MTK、博通发布了28nm多模TD-LTE,英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTESoC芯片。

  巨头鏖战中低端市场

  一方面是芯片技术的飞速发展,另一方面则是旺盛的市场需求。最新数据是,海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片规模量产,累计出货超过1200万片,由于备货不足,市场竟一度供不应求。正如Marvell移动产品总监张路在接受采访时所言,2014上半年LTE发展速度出乎了所有人的意料。

  面对中国LTE市场的迅速发展,特别是运营商一侧巨大的4G终端采购数量刺激,国内外芯片厂商纷纷调整策略试图快速切入市场。比如在高端4G多模芯片领域拥有绝对优势的高通,新推出的集成LTE功能的芯片,其产品具有功耗低、价格低的优势,适用于国内市场上销售火爆的中低端4G智能。

  业内分析人士指出,国外芯片企业相继以低价为诉求抢进中国市场,相当程度上,也显示出国际大厂已经做好牺牲毛利换取市场份额的准备。

  长期在芯片市场处于弱势的博通在收购瑞萨4G资产,获得LTE技术积累后,于近期推出了首款4GLTE多模芯片,定位中低端市场。业界看来,博通此举意在与高通、联发科等厂商在中低端市场较量并掀起战火。

  而PC时期芯片霸主英特尔并购英飞凌之后,也已经重新调整了芯片战略,在201 年下半年推出极具价格竞争性的4G芯片,开始更多地针对售价在 00美元以下的智能开发产品,希望借此扩大在中低端智能市场上的占有率。

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